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骤回系列ESD器件

Date: 2019-09-26
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随着各类ESD电路集成度的不断增高,集成电路的线宽也随之减小。电路中以静电放电(ESD)或其他形式存在的瞬态电压也因此更容易对电子器件造成破坏。各种多功能移动终端设备不断涌现以满足人们日益增加的使用需求,对应的功能接口也在不断的升级,USB作为手机最主要的通信接口,从USB 2.0到现在最新USB3.1对数据传输的要求越来越高,主芯片的升级对端口防护提出更苛刻的要求,传统结构的ESD产品已不能满足客户应用要求。

    双向大骤回SCR特性低电容TVS具有超低残压和超低电容的特性,主要是针对目前HMDI2.0和USB3.0/3.1等高速数据接口ESD保护。

    双向TVS二极管,能够将来自数据线两端正负极的浪涌脉冲泄放,从而保护系统免于遭受各种形式的瞬态高压的冲击。与普通的双向TVS相比,大骤回特性的TVS采用SCR工艺(可控硅技术)实现ESD和Surge测试时超低残压的目标,其原理是当大电压击穿器件后,TVS电压快速降低到1-3V,达到超低残压的目的,在实际应用过程中具有非常可靠的双向过压保护功能,在EDS器件保护应用中具有更高的灵活性和可靠性。

普通的双向TVS大多是NPN结构,等效电路图如图1所示。双向TVS在N型硅衬底/P-外延上掺杂一层N型杂质,形成NPN结,如图2所示,普通双向TVS包括ALsicu金属层24、SiO2绝缘层23、N型掺杂层22,P-外延21,N+衬底20。目前很多端口的保护都趋于双向保护,但是普通双向TVS已经无法满足高速数据通讯端口的超低残压、超低电容的要求,所以研发出双向低残压的器件显得十分迫切。


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